Luftkniv används främst i följande aspekter inom halvledarindustrin

Rengöring och dammborttagning: Under halvledartillverkning är renheten hos tillverkningsutrustningen, arbetsmiljön och själva halvledarchipset mycket hög. Luftknivar kan använda höghastighetsluftflöde för att blåsa bort små partiklar och damm från ytan, vilket säkerställer att tillverkningsutrustningen och miljön är rena och att föroreningar inte stör spåntillverkningsprocessen.
Kapning och delning: Inom halvledarindustrin är det ofta nödvändigt att skära och dela halvledarwafers eller chips. Luftknivar producerar höghastighetsluftflöde för att skära halvledarmaterial exakt och rent, vilket säkerställer tillplattning och noggrannhet hos skärlinjerna och minskar partiklarna och resterna som genereras under skärningsprocessen.
Kylning och värmeavledning: Halvledarchips genererar mycket värme under drift och kräver effektiv värmeavledning för att bibehålla chipets normala driftstemperatur. Luftknivar kan generera en stor mängd luftflöde för att påskynda värmeöverföring och avledning, vilket hjälper halvledarchips att bibehålla rätt temperaturområde och förbättra prestanda och livslängd.